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Design von Leiterplatten
Seit den 60er Jahren, in denen das Layout der Leiterbahnen mit Tusche im Maßstab 2:1 oder in Klebetechnik mit Layoutsymbolen und Kleberollen (Brady) auf Rasterfolien gemacht wurde, hat sich die Technik zum Entwurf von Leiterbahnen drastisch geändert. Über verschiedene Entwicklungsstufen wie Lichtzeichengerätes wurde die Verwendung des Computers die vorherschende Technik um die Zeichnungen der verschiedenen Kupfer- und Drucklagen sowie das NC-Steuerprogramm für die Herstellungen der Bohrungen zu erzeugen.
Autorouting und Autoplacement, also die automatische Erzeugung des Stromlaufplans und Positionierung der Bauelemente, ist heutzutage bei einfachen Designs bereits der Standard. An Grenzen stossen dieses Verfahren bei komplexen Leiterplatten, da dann viel Erfahrung bei der Entflechtung erforderlich ist (z. B. bei Mobiltelefonen). Diese kann bis heute nicht durch die Regeln erfasst werden, die den automatischen Verfahren zugrunde liegen. Auch Verbesserungen der Rechenleistung der verwendeten Hardware verhilft nicht zu Verbesserungen, da die Eingabe der komplexen Vorgaben insgesamt mehr Zeit in Anspruch nimmt als die manuelle Entflechtung. Diese Vorgaben umfassen verschiedenste Bereiche, die bei der Wäremverteilung beginnen und sich bis hin zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) bewegen.
Seit 25 Jahren hochwertige Designs, gerne auch vor Ort
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